书 书 书犐犆犛 ３１ ． ０３０ 犆犆犛犔 ９０ 中华人民共和国国家标准 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 电子封装用环氧塑封料测试方法 犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狅犳犲狆狅狓狔犿狅犾犱犻狀犵犮狅犿狆狅狌狀犱犳狅狉犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆犪犮犽犪犵犻狀犵 ２０２１  １０  １１ 发布 ２０２２  ０５  ０１ 实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语和定义 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 一般要求 ２ ………………………………………………………………………………………………… 　 ４．１ 　 环境条件 ２ …………………………………………………………………………………………… 　 ４．２ 　 样品要求 ２ …………………………………………………………………………………………… 　 ４．３ 　 报告 ２ ………………………………………………………………………………………………… ５ 　 外观检测 ２ ………………………………………………………………………………………………… 　 ５．１ 　 粉末环氧塑封料 ２ …………………………………………………………………………………… 　 ５．２ 　 饼料环氧塑封料 ２ …………………………………………………………………………………… ６ 　 物理和化学性能测试 ２ …………………………………………………………………………………… 　 ６．１ 　 凝胶化时间 ２ ………………………………………………………………………………………… 　 ６．２ 　 螺旋流动长度 ３ ……………………………………………………………………………………… 　 ６．３ 　 飞边 ４ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．４ 　 热硬度 ６ ……………………………………………………………………………………………… 　 ６．５ 　 密度 ７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．６ 　 导热系数 ７ …………………………………………………………………………………………… 　 ６．７ 　 黏度 ７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．８ 　 玻璃化转变温度 １０ …………………………………………………………………………………… 　 ６．９ 　 线性热膨胀系数 （ ＴＭＡ 探针法 ） １４ ………………………………………………………………… 　 ６．１０ 　 吸水率 １５ …………………………………………………………………………………………… 　 ６．１１ 　 阻燃性 １７ …………………………………………………………………………………………… 　 ６．１２ 　 电导率 （ 萃取水溶液 ） １７ …………………………………………………………………………… 　 ６．１３ 　 ｐＨ 值 （ 萃取水溶液 ） １８ ……………………………………………………………………………… 　 ６．１４ 　 钠离子含量 （ 萃取水溶液 ） １９ ……………………………………………………………………… 　 ６．１５ 　 氯离子含量 、 溴离子含量 （ 萃取水溶液 ） ２２ ………………………………………………………… 　 ６．１６ 　 溴含量 、 锑含量 、 氯含量 ２４ ………………………………………………………………………… 　 ６．１７ 　 灰分 ２５ ……………………………………………………………………………………………… 　 ６．１８ 　 铀含量 ２６ …………………………………………………………………………………………… ７ 　 机械性能测试 ３０ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．１ 　 弯曲强度 ３０ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．２ 　 冲击强度 ３３ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．３ 　 成型收缩率 ３３ ………………………………………………………………………………………… 　 ７．４ 　 粘结强度 ３４ …………………………………………………………………………………………… ８ 　 电性能测试 ３７ ……………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 　 ８．１ 　 体积电阻率 ３７ ………………………………………………………………………………………… 　 ８．２ 　 介电常数 、 介质损耗 ４０ ……………………………………………………………………………… 　 ８．３ 　 击穿强度 ４１ …………………………………………………………………………………………… Ⅱ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 前 　　 言 　　 本文件按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２０２０ 《 标准化工作导则 　 第 １ 部分 ： 标准化文件的结构和起草规则 》 的规定起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ） 提出并归口 。 本文件起草单位 ： 江苏华海诚科新材料股份有限公司 、 中国电子技术标准化研究院 、 连云港市食品药品检验检测中心 、 江苏长电科技股份有限公司 、 国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 。 本文件主要起草人 ： 成兴明 、 侍二增 、 杨晖 、 崔亮 、 陈灵芝 、 曹可慰 、 管琪 、 李云芝 、 李小娟 、 谭伟 、 李建德 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１