ICS 49.025.01 CCS V 25 GB 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z 41275.4—2023/IEC TS 62647-4:2018 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 Process management for avionicsAerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4 :Ball grid array(BGA)re-balling (IEC TS 62647-4:2018,IDT) 2023-12-28 发布 2024-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/Z 41275.4—2023/IEC TS 62647-4:2018 目 次 前言 引言 范围 1 规范性引用文件 2 术语和定义 3 工作程序 操作流程 4.1 4.2 说明事项 5通用要求 5.1 对顾客的要求 5.1.1 顾客的职责 5.1.2 电子元器件级别 5.2 对植球厂商的要求 5.2.1 植球厂商的职责 电子元器件级别 5.2.2 防伪和追溯性管理 5.2.3 5.2.4 质量控制 5.2.5 记录 5.2.6 设施要求 5.2.7 静电放电控制 5.2.8 BGA元器件的防护 5.2.9 潮湿敏感等级 5.2.10 配置管理 5.2.11 人员资质证明 5.2.12 优先顺序 5.3顾客和植球厂商关系 6技术要求 6.1BGA元器件和焊球的来料检查 通则 6.1.1 6.1.2 BGA元器件的来料检查 6.1.3焊球的检查 6.2基于BGA元器件焊球合金的具体分析 6.3 BGA元器件除球 GB/Z 41275.4—2023/IEC TS 62647-4:2018 6.3.1 通则 11 6.3.2 温度偏差 助焊剂 6.3.3 6.3.4 预热 1 1 焊球移除(除球) 6.3.5 12 6.3.6 冷却 6.3.7 清洁(除球后) 12 6.3.8 除球后清洁检查 BGA元器件植球 6.4 12 6.4.1 通则 6.4.2 能力 6.4.3 焊膏 6.4.4 助焊剂 13 6.4.5 焊球放置(对准和共面) 6.4.6 预热 13 6.4.7 再流温度曲线 13 6.4.8 冷却 13 6.4.9 清洁(植球后) 13 6.5BGA元器件植球后检查 6.5.1 通则 14 6.5.2 “生产批”测试 过程监控 6.5.3 6.5.4 故障处理 6.5.5 记录 15 6.6 返 15 6.6.1 通则 15 6.6.2 顾客授权下的返工 6.7新编码BGA元器件确认 6.7.1 通则 15 6.7.2 通过相似性确认新编码BGA元器件 5 6.7.3 新编码BGA元器件确认 16 6.7.4 记录 17 顾客的认可 6.7.5 17 6.7.6 BGA元器件再确认 17 物理标记 6.8 17 包装运输 6.9 6.10 重新植球的BGA元器件的隔离